料厚上铆接螺母的薄料弹片的制造方法专利登记公告

专利名称：料厚上铆接螺母的薄料弹片的制造方法

摘要：本发明涉及一种料厚上铆接螺母的薄料弹片的制造方法，包括薄料和螺母，其制造步骤是，在薄料上冲制薄料弹片，薄料弹片包括第一端的连接区和第二端的压接区；在薄料弹片上连接区位置冲制齿形孔，齿形孔的谷底直径大于螺母铆接部位的直径，齿形孔的峰顶直径小于螺母铆接部位的直径；将螺母置于薄料弹片的连接区的齿形孔位置，通过铆合机将螺母与齿形以过盈配合的方式铆接在薄料弹片中。过盈配合的铆接方式，工作效率高，成本低。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210161222.2

专利申请（专利权）人：上海乐深电子有限公司

专利发明（设计）人：张礼胜;胡方武;戴建涛

主权项：一种料厚上铆接螺母的薄料弹片的制造方法，包括薄料和螺母，其制造步骤如下：（1）在所述薄料上冲制薄料弹片，所述薄料弹片包括第一端的连接区和第二端的压接区；（2）在薄料弹片上连接区位置冲制圆孔，所述圆孔的孔直径小于所述螺母铆接部位的直径；（3）将螺母置于薄料弹片的连接区的圆孔位置，通过铆合机将螺母与所述圆孔以过盈配合的方式铆接在薄料弹片中。

专利地区：上海