无菌熔接片专利登记公告

专利名称：无菌熔接片

摘要：本发明公开一种无菌熔接片，包括由金属材料制成的熔接片本体，所述的熔接片本体的厚度为0.06~0.20mm，所述的熔接片本体的内表面涂有绝缘层，在该绝缘层上布设有用导电胶印制的电阻线。本设计的熔接片本体厚度较小、电阻线分布均匀，通电后实现快速升至高温，达到了快速的要求，并使熔接表面及周围形成无菌状态，同时绝缘层被破坏致使电阻值变化而达到一次性使用的目的，用户更可以根据不同需求而调整电阻线两端所加载的电压值。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210161375.7

专利申请（专利权）人：张家港高品诚医械科技有限公司

专利发明（设计）人：江宏

主权项：一种无菌熔接片，其特征在于：包括由金属材料制成的熔接片本体，所述的熔接片本体的厚度为0.06~0.20mm，所述的熔接片本体的内表面涂有绝缘层，在该绝缘层上布设有用导电胶印制的电阻线。

专利地区：江苏