基于Ni膜退火和Cl2反应的结构化石墨烯制备方法专利登记公告
专利名称:基于Ni膜退火和Cl2反应的结构化石墨烯制备方法
摘要:本发明公开了一种基于Ni膜退火和Cl2反应的结构化石墨烯制备方法,主要解决现有技术制备的石墨烯连续性不好、层数不均匀的问题。其实现步骤是:(1)在Si衬底基片上生长一层碳化层作为过渡;(2)在温度为1200℃-1300℃下生长3C-SiC薄膜;(3)在3C-SiC薄膜表面淀积一层SiO2,并刻出图形窗口;(4)将开窗后裸露的3C-SiC在700-1100℃下与Cl2反应,生成碳膜;(5)将生成的碳膜样片置于缓冲氢氟酸溶液中去除窗口之外的SiO2;(6)在另外一片Si样片上电子束沉积一层Ni膜;(7)将去除
专利类型:发明专利
专利号:CN201210162385.2
专利申请(专利权)人:西安电子科技大学
专利发明(设计)人:郭辉;张克基;张凤祁;张玉明;雷天民;邓鹏飞
主权项:一种基于Ni膜退火和Cl2反应的结构化石墨烯制备方法,包括以下步骤:(1)对4?12英寸的Si衬底基片进行标准清洗;(2)将清洗后的Si衬底基片放入CVD系统反应室中,对反应室抽真空达到10?7mbar级别;(3)在H2保护的情况下,使反应室逐步升温至碳化温度900℃?1200℃,通入流量为30sccm的C3H8,对衬底进行碳化5?10min,生长一层碳化层;(4)对反应室升温至生长温度1200℃?1300℃,通入C3H8和SiH4,进行3C?SiC薄膜异质外延生长,生长时间为30?60min,然后在H2
专利地区:陕西
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