移动终端壳体及其制造方法和移动终端专利登记公告

专利名称：移动终端壳体及其制造方法和移动终端

摘要：本发明公开了一种移动终端壳体，其包括一第一基体层、一第二基体层和至少一天线，该第二基体层覆盖于该第一基体层上，该些天线嵌置于该第一基体层和该第二基体层之间，该第一基体层上具有一通孔，该天线具有一馈电部，该馈电部能够通过该通孔与一导线电连接。本发明还公开了一种移动终端壳体制造方法和包含该壳体的移动终端。本发明通过将天线注塑在壳体层内部，节省了移动终端的内部空间。因此，能够制作轻薄度高、形态小的移动终端，不仅降低了PCB主板上的走线数量和与其它芯片之间的电磁干扰，而且增强了壳体的强度。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210164833.2

专利申请（专利权）人：上海华勤通讯技术有限公司

专利发明（设计）人：江国旺

主权项：一种移动终端壳体，其包括一第一基体层、一第二基体层和至少一天线，其特征在于，该第二基体层覆盖于该第一基体层上，该些天线嵌置于该第一基体层和该第二基体层之间，该第一基体层上具有一通孔，该天线具有一馈电部，该馈电部能够通过该通孔与一导线电连接。

专利地区：上海