用于处理微电子工件的系统专利登记公告

专利名称：用于处理微电子工件的系统

摘要：本发明提供一种用于处理微电子工件的系统，包括：容纳工件的处理室，所述处理室包括将工件与环境空气隔离的边界，边界的一部分包括流动气体的帘幕；可移动盖，其覆盖在工件上并限定处理室的至少一部分边界，所述盖包括第一状态和第二状态，在第一状态中，所述盖在工件的处理期间处于第一位置，在第二状态中，所述盖处于允许向所述室逸出气体的第二位置，并且，所述盖包括至少一个入口，至少一种处理流体通过该至少一个入口被引入处理室；至少一个边界构件，其具有一边缘，当盖处于第一状态时，该边缘接近盖但与盖隔开，在工件处理期间，所述盖与至少

专利类型：发明专利

专利号：CN201210165024.3

专利申请（专利权）人：FSI国际公司

专利发明（设计）人：杰弗里·M·劳尔哈斯;吉米·D·柯林斯;特蕾西·A·加斯特;艾伦·D·罗斯

主权项：一种用于处理微电子工件的系统，包括：处理室，容纳所述工件，所述处理室包括将所述工件与环境空气隔离的边界，其中，所述边界的一部分包括流动气体的帘幕；可移动盖，其覆盖在工件上并限定所述处理室的至少一部分边界，所述盖包括第一状态和第二状态，在所述第一状态中，所述盖在容纳于所述处理室中的工件的处理期间处于第一位置，在所述第二状态中，所述盖处于允许向所述室逸出气体的第二位置，并且，所述盖可选地包括至少一个入口，至少一种处理流体通过所述至少一个入口被引入所述处理室；至少一个边界构件，其具有一边缘，当所述盖处于所述第一

专利地区：美国