一种图形化衬底的LED芯片模型的设计方法专利登记公告

专利名称：一种图形化衬底的LED芯片模型的设计方法

摘要：本发明公开了一种图形化衬底的LED芯片模型的设计方法，利用Solidworks软件实现LED芯片模型的建立，利用TracePro软件实现LED芯片模型光线追踪，通过分析数据，优化图案参数，获得最佳的LED芯片模型。本发明能够直观明了地通过软件模拟得到LED各面的光通量，避开繁琐的物理数学分析，支持参数的微小调整，能系统研究各种图案的各种参数对LED出光效率的影响，无需成品以检测性能，实现零成本优化，并可根据需要模拟各种材料制备的LED的出光效率，为寻找更佳LED外延结构或衬底材料提供新的思路。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210169936.8

专利申请（专利权）人：华南理工大学

专利发明（设计）人：李国强;林志霆;周仕忠;王海燕

主权项：一种图形化衬底的LED芯片模型的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）构建LED芯片模型的衬底：采用Solidworks软件的建模功能构建出呈长方体状的衬底；（2）在衬底上构建图案：采用Solidworks软件，根据衬底图案的基本单元的几何参数建立基本几何体，根据基本单元阵列的几何参数将基本几何体密排布于衬底的上表面，得到带有图案的衬底模型；（3）构建LED芯片模型的外延层：采用TracePro软件自带的建模功能依次构建N?外延层、量子阱层、P?外延层；所述N?外延层、量子阱层、P?外延层均呈长方体状

专利地区：广东