一种LED结温的实验方法专利登记公告

专利名称：一种LED结温的实验方法

摘要：本发明提供了一种LED结温的实验方法，主要利用了一体化封装LED的导热快的特点，使LED及其接触的积分球与连接支架恒温后，在LED点亮测试中对其有效制冷的条件下，利用此时段内一体化封装基板与LED结温动态平衡的特点，可控制基板温度在测进行测量时间内小幅度波动，则可使用一体化封装基板温度代替LED结温，使用测温设备得出基板温度，近似为结温，使用光谱分析仪得出该结温下一体化LED光源的光效，光通量，色坐标。本发明由于使用一体化封装基板温度代替LED结温，即没有直接结温测试的困难，也不存在传统间接测结温的大误差

专利类型：发明专利

专利号：CN201210170658.8

专利申请（专利权）人：陕西科技大学

专利发明（设计）人：张方辉;邱西振

主权项：一种LED结温的实验方法，其特征在于：包括下述步骤：1）将LED芯片固晶在一体化封装基板上，然后通过打金线、点粉以及点胶对LED芯片进行封装得一体化LED光源（1）；2）对一体化LED光源（1）、光谱分析仪（5）的积分球（4）以及测试支架（2）进行温度控制以达到相同的恒定温度；3）经过步骤2）后，将一体化LED光源（1）放入测试支架（2）；4）打开电源（6），使一体化LED光源（1）工作，然后打开光谱分析仪（5）进行光谱测试，光谱测试中使用降温设施（8）对一体化封装基板、积分球（4）以及测试支架（2）进行

专利地区：陕西