一种遮挡电镀孔版方法及装置专利登记公告

专利名称：一种遮挡电镀孔版方法及装置

摘要：本发明公开了一种遮挡电镀孔版方法及装置，其采用非金属材料为挡板，将挡板对应孔版原版上图纹以外的部位漏空，当孔版经过第一次电镀到达设置的厚度时，再用吸盘将挡板固定在孔版原版的相应部位进行二次电镀，实现孔版图纹部位保持原有厚度，而图纹以外的部位形成一层均匀过度且逐渐增厚的电镀层，从而在不影响印刷图纹精度的情况下，较大幅度提高孔版的强度而达到提升印刷耐印率的目的。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210172020.8

专利申请（专利权）人：成都印钞有限公司;中国印钞造币总公司

专利发明（设计）人：姚俊;任红卫

主权项：一种遮挡电镀孔版方法，其特征在于：包括以下步骤：a）、采用一非金属材料为挡板，将挡板上、与孔版原版对应的非图纹部位漏空；b）、将孔版原版放到电镀缸体内进行电镀，到达设定的镀层厚度时，取出孔版原版，并将挡板固定在原版上，挡板与孔版原版之间留有一定的间距；c）、将固定有挡板的孔版原版放入到电镀缸体内继续进行电镀，达到设定的镀层厚度或电量后取出；d）、取下挡板并揭开电镀层，电镀层经过裁边后上专用滚筒端环，形成印刷用电镀孔版。

专利地区：四川