一种氰酸酯单体和微孔氰酸酯树脂及其制备方法、应用专利登记公告

专利名称：一种氰酸酯单体和微孔氰酸酯树脂及其制备方法、应用

摘要：本发明提供了一种四（4-氰酸酯基苯基）硅烷和微孔氰酸酯树脂及其制备方法、应用，其特征是，四（4-氰酸酯基）苯基硅烷采用以下步骤合成：首先由4-甲氧基溴苯与四氯化硅反应得到四（4-甲氧基苯基）硅烷，经脱甲基化反应得到四（4-羟基苯基）硅烷，再与卤化氰反应制得目标产物。微孔氰酸酯树脂可由四（4-氰酸酯基）苯基硅烷经溶液聚合和熔融聚合的方式固化制得。所合成的微孔氰酸酯树脂的初始热失重温度400℃以上、BET比表面积高达960?m2/g、孔径尺寸主要分布在0.3-1.0纳米之间，适合应用于氢气存储、二氧化碳捕获或

专利类型：发明专利

专利号：CN201210174021.6

专利申请（专利权）人：大连理工大学

专利发明（设计）人：王忠刚;于浩

主权项：一种微孔氰酸酯树脂基于四（4?氰酸酯基苯基）硅烷单体，其化学结构如下：。FDA0000170314281.jpg

专利地区：辽宁