有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶专利登记公告

专利名称：有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶

摘要：本发明涉及有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶。其特征在于：该封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1∶（0.9-1.0）混合后用于施工，其中A组分由有机硅改性脂环族环氧树脂、活性稀释剂、透明蓝紫染料色浆、消泡剂和增柔剂组成，B组分由固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂组成。本发明提供一种透明、粘结力强、不易开裂、耐紫外、耐高温高蚀且耐低温的有机硅改性脂环族环氧树脂封装胶，避免采用成本高的有机硅封装胶，同时克服现有环氧树脂封装胶即脆性、高吸湿性、低透光率、耐紫外性差等缺点，更适合用做大功率

专利类型：发明专利

专利号：CN201210176491.6

专利申请（专利权）人：上海中新裕祥化工有限公司

专利发明（设计）人：曹祥来;孔庆茹;乔毅

主权项：有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其特征在于：该封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1：（0.9?1.0）混合后用于施工，其中A组分由有机硅改性脂环族环氧树脂、增柔剂、活性稀释剂、透明蓝紫染料色浆和消泡剂组成，B组分由固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂组成。

专利地区：上海