覆铜板、印刷电路板及其制造方法专利登记公告

专利名称：覆铜板、印刷电路板及其制造方法

摘要：本发明涉及一种覆铜板的制作方法，该方法包括步骤：提供一陶瓷基板；对所述陶瓷基板的表面进行粗化处理；在所述陶瓷的粗化后的表面进行沉铜处理，形成沉铜基底；对所述形成的沉铜基底进行电镀处理，形成覆铜板。本发明还提供一种在上述覆铜板制作方法的基础上的印刷电路板的制作方法。本发明进一步提供一种覆铜板和印刷电路板。所述印刷电路板具有电气性能好、机械性优良、可靠性高的优点。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210182017.4

专利申请（专利权）人：深圳市五株科技股份有限公司;梅州市志浩电子科技有限公司;东莞市五株电子科技有限公司

专利发明（设计）人：曾令雨;徐学军;李春明;林文乾

主权项：一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板具有一粗化的表面；铜层，所述铜层设置在所述陶瓷基板的粗化的表面，并与所述陶瓷基板紧密结合。

专利地区：广东