一种用于GH4169高温合金液相扩散连接的粉末中间层材料及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种用于GH4169高温合金液相扩散连接的粉末中间层材料及其制备方法

摘要：一种用于GH4169高温合金液相扩散连接的粉末中间层材料及其制备方法，它涉及液相扩散连接中间层材料及其制备方法。本发明要解决现有的接头脆性化合物多、成分不均匀、接头与母材相容性差、后热处理工艺难以与母材热处理工艺相调和、在室温及高温环境下性能无法满足高要求的问题。粉末中间层材料由Ni、Cr、Fe主要元素，并添加Si、B降熔元素及Nb、Ti、Mo增强元素通过高能球磨工艺制成，本发明的方法不受加工氧化和润湿剂的污染，所得粉末中间层材料杂质含量少，纯度高，熔化均匀，流动性好，所制备的材料用于GH4169高温合金

专利类型：发明专利

专利号：CN201210184085.4

专利申请（专利权）人：哈尔滨工业大学

专利发明（设计）人：曹健;王义峰;宋晓国;冯吉才

主权项：一种用于GH4169高温合金液相扩散连接的粉末中间层材料，其特征在于用于GH4169高温合金液相扩散连接的粉末中间层材料按重量百分比由50.5％～52.5％的Ni粉、16.7～17.5％的Cr粉、16.2％～17.5％的Fe粉、4.0～5.0％的Si粉、1.75％～2.2％的B粉、4.7％～5.7％的Nb粉、0.85％～1.05％的Ti粉和2.7％～3.0％的Mo粉制成。

专利地区：黑龙江