一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法专利登记公告

专利名称：一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法

摘要：本发明属于电子器件的粘合、电子器件的热界面材料、电子器件的密封等在一个或多个电子器件间传递热量的领域，具体公开了一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法。将导热填料、有机酸和偶联剂一起加入溶剂中分散均匀，然后干燥至溶剂挥发完全，收集所得粉料，即完成整个处理过程；其中按重量百分含量计，导热填料10~20%、有机酸0.5~5%和偶联剂0.2~2%，余量为溶剂。本发明对导热填料进行表面处理后，以环氧树脂作为基体，制备出高导热粘合剂，具有良好的保存稳定性，降低了导热填料的使用量，且生产过程中溶剂回收使用，对环境

专利类型：发明专利

专利号：CN201210187438.6

专利申请（专利权）人：焦作市卓立烫印材料有限公司

专利发明（设计）人：刘海军;李恒;陈小年;杨希玲;张军涛;范艳林;郭风波

主权项：一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法，其特征在于：将导热填料、有机酸和偶联剂一起加入溶剂中分散均匀，然后干燥至溶剂挥发完全，收集所得粉料，即完成整个处理过程；其中按重量百分含量计，导热填料10~20%、有机酸0.5~5%和偶联剂0.2~2%，余量为溶剂。

专利地区：河南