高仿真组织工程神经修复材料专利登记公告

专利名称：高仿真组织工程神经修复材料

摘要：本发明涉及高仿真组织工程神经修复材料，其特征是该材料包括I型胶原蛋白、壳聚糖、明胶中的一种或两种或三种原料混合制成。该材料是按照下述重量份数的原料制成：壳聚糖1份。它既可用于神经损伤修复的基础研究，也可用于临床人体脊髓和周围神经损伤或缺损的桥接修复。有利于神经再生纤维的生长，可用于脊髓、周围神经损伤的修复。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210188001.4

专利申请（专利权）人：中国人民解放军第四军医大学

专利发明（设计）人：胡学昱;罗卓荆;黄景辉

主权项：高仿真组织工程神经修复材料，其特征是：该神经修复材料包括I?型胶原蛋白、壳聚糖、明胶中的一种或两种或三种原料混合制成；所述的神经修复材料是按照下述重量份数的原料制成：壳聚糖1份；其制备方法按以下步骤进行：1）称取壳聚糖1份，加入相同重量的醋酸溶液进行溶解24小时；2）在4℃恒温条件下，以15000r/min搅拌速度搅拌90min制成悬浊液；3）将步骤2）的悬浊液，抽真空静置12小时；4）将步骤3）的悬浊液注入硅胶管中密封两端，沿管轴方向缓慢放入深低温冷凝剂液氮中，进入速度控制为10×10?7m·s?1?至

专利地区：陕西