一种物理气相沉积设备专利登记公告

专利名称：一种物理气相沉积设备

摘要：本发明提出一种物理气相沉积设备，包括工艺腔体；晶圆承载基座，设置于工艺腔体的底部；工艺腔体罩，设置于工艺腔体的四周；晶圆固定环，其设置于晶圆承载基座的上方，且其外周固定于工艺腔体罩侧壁，使待作业晶圆固定于晶圆承载基座上，并通过内周暴露出待作业晶圆的沉积区域；沉积环，设置于晶圆固定环的上方，且其外周固定于工艺腔体罩侧壁。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210191253.2

专利申请（专利权）人：上海宏力半导体制造有限公司

专利发明（设计）人：赵波;刘玮荪

主权项：一种物理气相沉积设备，包括：工艺腔体；晶圆承载基座，其设置于所述工艺腔体内部的底部；工艺腔体罩，其设置于所述工艺腔体内部的四周；晶圆固定环，其设置于所述晶圆承载基座的上方，且其外周固定于所述工艺腔体罩侧壁，所述晶圆固定环使待作业晶圆固定于所述晶圆承载基座上，并通过内周暴露出待作业晶圆的沉积区域；其特征在于，还包括：沉积环，其设置于所述晶圆固定环的上方，且其外周固定于所述工艺腔体罩侧壁。

专利地区：上海