回流焊接设备专利登记公告
专利名称：回流焊接设备
摘要：本发明公开一种回流焊接设备，包括有多个温区和用于在所述多个温区传送PCB板的PCB传动机构，所述多个温区中至少有两个温区沿竖直方向上下设置，所述PCB传动机构至少包括有在上下设置的温区间竖直传输PCB的竖直传输导轨。本发明可有效地利用生产场地、节约占地面积、减少能耗、方便运输，并改善运输导轨加热后容易变形造成掉板、运输不平稳问题。
专利类型：发明专利
专利号：CN201210201010.2
专利申请（专利权）人：日东电子科技(深圳)有限公司
专利发明（设计）人：时曦;徐晓芹
主权项：一种回流焊接设备，包括有多个温区和用于在所述多个温区传送PCB板的PCB传动机构，其特征在于：所述多个温区中至少有两个温区沿竖直方向上下设置，所述PCB传动机构至少包括有在上下设置的温区间竖直传输PCB的竖直传输导轨。
专利地区：广东
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