一体化激光切割头专利登记公告

专利名称：一体化激光切割头

摘要：一种用于材料激光加工的一体化激光切割头，该激光切割头包括激光器，第一反射镜、第二反射镜、扩束镜、动态聚焦机构、高速扫描振镜、F-Theta场镜、激光及扫描控制系统和一个长方形密封的箱体，所述的激光器，第一反射镜、第二反射镜、扩束镜、动态聚焦机构、高速扫描振镜、F-Theta场镜、激光及扫描控制系统密封在所述的箱体内。本发明具有结构稳定、恒温、恒湿、无尘的特点，能保证激光器件运行所需的理想工作环境。既可以独立工作进行小范围切割作业，又可以配合X-Y平台进行大幅面切割作业。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210214841.3

专利申请（专利权）人：上海致凯捷激光科技有限公司

专利发明（设计）人：施伟;田怀勇;蔡志武;金英杰

主权项：一种用于激光切割的一体化激光切割头，其特征在于：该激光切割头包括激光器（1），第一反射镜（2）、第二反射镜（3）、扩束镜（4）、动态聚焦机构（5）、高速扫描振镜（6）、F?Theta?场镜（7）、激光及扫描控制系统（9）和一个长方形密封的箱体（12），所述的激光器（1），第一反射镜（2）、第二反射镜（3）、扩束镜（4）、动态聚焦机构（5）、高速扫描振镜（6）、F?Theta?场镜（7）、激光及扫描控制系统（9）密封在所述的箱体（12）内；?所述的箱体（12）由箱体基架、前面板、后面板和底板构成，箱体基架由

专利地区：上海