集成电路高压大电流测试装置专利登记公告

专利名称：集成电路高压大电流测试装置

摘要：本实用新型涉及集成电路测试设备领域，目的是提供一种测试效率高且安全性好的集成电路高压大电流测试装置。一种集成电路高压大电流测试装置，所述的集成电路高压大电流测试装置包括底板、送料轨道、安装板、金手指、用于固定金手指的固定绝缘座、用于放置被测集成电路的测试绝缘座、测试机构和用于推动金手指与集成电路的测试端头接触的推动机构；所述的安装板和固定绝缘座分别位于送料轨道的相对两侧，送料轨道、安装板和固定绝缘座分别与底板固定连接；所述的测试绝缘座位于送料轨道设有的凹槽处并与送料轨道固定连接；所述的测试机构和推动机构分别与安装板固定连接。该集成电路高压大电流测试装置测试效率高且安全性好。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201220106335.8

专利申请（专利权）人：杭州长川科技有限公司

专利发明（设计）人：钟锋浩;韩笑;叶键波;王维

主权项：一种集成电路高压大电流测试装置，其特征是：所述的集成电路高压大电流测试装置包括底板、送料轨道、安装板、金手指、用于固定金手指的固定绝缘座、用于放置被测集成电路的测试绝缘座、测试机构和用于推动金手指与集成电路的测试端头接触的推动机构；所述的安装板和固定绝缘座分别位于送料轨道的相对两侧，送料轨道、安装板和固定绝缘座分别与底板固定连接；所述的测试绝缘座位于送料轨道设有的凹槽处并与送料轨道固定连接；所述的测试机构和推动机构分别与安装板固定连接。

专利地区：浙江