芯片测试插座弹力补偿机构专利登记公告

专利名称：芯片测试插座弹力补偿机构

摘要：本实用新型涉及一种芯片测试插座弹力补偿机构，它包括上盖主体、保持板、旋转基环和压板，上盖主体两端分别与一保持框架一端以及一卡扣铰接，卡扣上部与上盖主体上端面之间设有复数扭簧，保持框架另一端设有可与卡扣配合的滑管，旋转基环固定嵌设于保持板内，压板压设于旋转基环下端面上，并与旋转基环固定连接，保持板与上盖主体下端面固定连接，且保持板与上盖主体之间还设有复数第二弹性元件。本实用新型能够解决芯片、模组在接触探针过程中回弹压力大和探针行程问题，大幅提升芯片测试效率和产品的合格率，并减少对芯片的破坏。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201220192171.5

专利申请（专利权）人：苏州创瑞机电科技有限公司

专利发明（设计）人：朱小刚

主权项：一种芯片测试插座弹力补偿机构，其特征在于，它包括上盖主体(5)、保持板(8)、旋转基环(1)和压板(7)，所述上盖主体(5)两端分别与一保持框架(4)一端以及一卡扣(6)铰接，所述卡扣(6)上部与上盖主体(5)上端面之间设有复数扭簧(14)，所述保持框架(4)另一端设有可与卡扣(6)配合的滑管(13)，所述旋转基环(1)固定嵌设于保持板(8)内，所述压板(7)压设于旋转基环(1)下端面上，并与旋转基环(1)固定连接，所述保持板(8)与上盖主体(5)下端面固定连接，且保持板(8)与上盖主体(5)之间还设有复

专利地区：江苏