二合一公头连接器改良结构专利登记公告

专利名称：二合一公头连接器改良结构

摘要：本实用新型为有关二合一公头连接器改良结构，属于电子类，主要藉由第一接地传输导体其所叉开分设的第一接地延伸部、第二接地延伸部与另外延伸的第三接地延伸部及第一电源传输导体所属的第一电源延伸部，使其达到得以有效隔离并解决第一讯号传输导体及第二差分讯号传输导体所产生的串音干扰与第二讯号传输导体及第三差分讯号传输导体所产生的高频串音干扰问题，并且得以在有限的空间内达到解决高频串音干扰问题，且通过接地源传输导体及正电源传输导体，使其得以传输较大的电压及电流。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201220233359.X

专利申请（专利权）人：广迎工业股份有限公司

专利发明（设计）人：林昱宏;许志铭;林永常;锺轩禾

主权项：一种二合一公头连接器改良结构，其特征在于主要包括有：一第一接地传输导体，其包含有设于一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第二接地传输导体的侧处；??????????一位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体；??????????一位于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的

专利地区：台湾