一种铜箔表面处理机专利登记公告

专利名称：一种铜箔表面处理机

摘要：本实用新型涉及在一种铜箔表面处理机，包括导电辊（1）、接液槽（2），所述导电辊下方（1）设有辅助阴极（3），所述的辅助阴极（3）位于接液槽（2）内，所述的辅助阴极（3）与导电辊（1）轴平行，辅助阴极（3）的轴长与导电辊（1）的轴长相等。采用这种结构后，导电辊与辅助阴极形成电流回路，使导电辊上沉积的铜被转移到辅助阴极上，这样即使表面处理机长时间，也不会导致导电辊上铜沉积，从而保证了铜箔的质量，解决了铜箔出现粗化镀铜和压坑的问题。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201220372454.8

专利申请（专利权）人：华纳国际（铜陵）电子材料有限公司

专利发明（设计）人：赵宁昌;寇博泰;后军

主权项：一种铜箔表面处理机，包括导电辊（1）、接液槽（2），其特征在于所述导电辊下方（1）设有辅助阴极（3），所述的辅助阴极（3）位于接液槽（2）内，所述的辅助阴极（3）与导电辊（1）轴平行，辅助阴极（3）的轴长与导电辊（1）的轴长相等。

专利地区：安徽