一种PCB与芯片的连接结构专利登记公告
专利名称：一种PCB与芯片的连接结构
摘要：本实用新型公开了一种PCB与芯片的连接结构，包括一PCB板，所述PCB板下端连接设有芯片，所述芯片与所述PCB板垂直设置，所述芯片的焊脚分别设置于所述PCB板的两侧。本实用新型有效解决了芯片与PCB板的垂直连接问题，且芯片焊脚无需扭转，工艺简单。
专利类型：实用新型专利
专利号：CN201220427401.1
专利申请（专利权）人：哈姆林电子（苏州）有限公司
专利发明（设计）人：赵建飞
主权项：一种PCB与芯片的连接结构，包括一PCB板(4)，所述PCB板(4)下端设有芯片(5)，其特征在于：所述芯片(5)与所述PCB板(4)垂直设置连接，所述芯片的焊脚(6)分别设置于所述PCB板(4)的两侧。
专利地区：江苏
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