一种采用玻璃介质封装的带电缆微矩形电连接器专利登记公告

专利名称：一种采用玻璃介质封装的带电缆微矩形电连接器

摘要：一种采用玻璃介质封装的带电缆微矩形电连接器，微距型电连接器采用的封装方法是改变外导体与内导体之间的介质，采用玻璃介质进行气密性封装，本实用新型技术可以广泛的应用到各类连接器，对提高连接器的耐环境性具有重要的意义。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201220556619.7

专利申请（专利权）人：西安艾力特电子实业有限公司

专利发明（设计）人：赵应应;赵晓娟;王文娟

主权项：一种采用玻璃介质封装的带电缆微矩形电连接器，包括微距型电连接器，其特征在于：微距型电连接器的外导体（1）和内导体（2）之间采用玻璃介质（3）封装，内导体（2）与电缆（4）连接。

专利地区：陕西