一种调整SMP产品插孔分离力的结构专利登记公告

专利名称：一种调整SMP产品插孔分离力的结构

摘要：一种调整SMP产品插孔分离力的结构，由插孔件、插针插孔、横向劈槽、纵向劈槽、透气孔构成，插孔件上设有插针插孔和透气孔，插针插孔处设有横向劈槽和纵向劈槽，横向劈槽和纵向劈槽为均匀的四瓣劈槽，本实用新型使SMP系列产品的插针插孔受力更加均匀，柔和；并且增加了插针插孔的弹性；改善了插针插孔收口之后的外观，方便客户使用。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201220557366.5

专利申请（专利权）人：西安艾力特电子实业有限公司

专利发明（设计）人：周瑾;马英;邢路

主权项：一种调整SMP产品插孔分离力的结构，由插孔件（1）、插针插孔（2）、横向劈槽（3）、纵向劈槽（4）、透气孔（5）构成，其特征在于：插孔件（1）上设有插针插孔（2）和透气孔（5），插针插孔（2）处设有横向劈槽（3）和纵向劈槽（4），横向劈槽（3）和纵向劈槽（4）为均匀的四瓣劈槽。

专利地区：陕西