低高度卡缘连接器的强化结构专利登记公告

专利名称：低高度卡缘连接器的强化结构

摘要：本实用新型公开了一种低高度卡缘连接器的强化结构，用以设于一电路板上，供一模组卡插入；该低高度卡缘连接器包括一绝缘本体、多个端子以及至少一强化件；绝缘本体设有一顶部与一底部，于其顶部与底部二侧分别形成一向前延伸的侧臂，而底部于二侧臂延伸方向较顶部突出，以于其顶、底部间凹入一与其二侧臂延伸方向同向的插入口，供模组卡插入，各端子则分别排列设置于插入口内的上、下二侧壁上；强化件设于绝缘本体后侧处，并由绝缘本体下端延伸而出，以插设于电路板上。该低高度卡缘连接器的强化结构可强化其与电路板间的结合强度，避免使用者因不当的插、拔模组卡等动作而使其与电路板脱离。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201220614997.6

专利申请（专利权）人：贝尔威勒电子股份有限公司

专利发明（设计）人：陈冠吾;郭家宏

主权项：一种低高度卡缘连接器的强化结构，用以电连接于一电路板上，供一模组卡插入；其特征在于，该卡缘连接器包括：一绝缘本体，设有一顶部与一底部，于该顶部与该底部二侧分别形成一向前延伸的侧臂，而该底部于该二侧臂延伸方向较该顶部突出，以于该顶部和底部间凹入一与该二侧臂延伸方向同向的供上述模组卡插入的插入口；多个端子，分别排列设置于该插入口内的上、下二侧壁上；以及至少一强化件，设于该绝缘本体后侧处，并由该绝缘本体下端延伸而出，以插设于上述电路板上。

专利地区：台湾