在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法专利登记公告

专利名称：在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法

摘要： 阐述了一种用硫酸钠氨溶液蚀刻印刷电路板上铜膜的工艺过程,所用的蚀刻液里还加入含溴物质作催化剂,尤其是NHBr或CHCHBrCOBr,以提高蚀刻速度.从这种蚀刻液,有可能在优质钢电极上,电解析出柔韧的铜附着层,并容易将它自电极上剥离下来.

专利类型：发明专利

专利号：CN85106153

专利申请（专利权）人：汉斯·荷尔米勒机器制造有限公司

专利发明（设计）人：维利·拜尔; 雷纳·哈斯

主权项： 在印刷电路板上蚀刻铜膜，同时从蚀刻液中电解回收铜的工艺，蚀刻液里除［Ｃｕ（ＮＨ↓〔３〕）〔４〕］ＳＯ↓〔４〕、ＮＨ↓〔３〕和（ＮＨ↓〔４〕）〔２〕ＳＯ↓〔４〕以外，还含有一种催化剂，以提高蚀刻速度，蚀刻液接触印刷电路板，蚀刻下来的铜用电解法从蚀刻液里析出，由此再生的盐溶液返回该工艺过程中使用，其特征在于蚀刻液含有溴物质作催化剂。

专利地区：德国