电子部件组装板的装配框架专利登记公告

专利名称：电子部件组装板的装配框架

摘要： 本发明涉及大型电话机主装置等电子设备的各种电子部件组装底板的装配框架的结构.本发明的电子部件组装底板的装配框架的结构如下,即在接合板上设有多个用以接合底板上下两端边的接合槽,该接合板与框架主体用树脂材料形成为一整体,同时在接合板的前端边上安装有断面为L字型的金属制加强板用以加强.装配框架通过采用如上所述的结构,便可消除以往那样为了在接合板上形成多个底板上下两端的接合槽而进行的压力加工,以及框架主体与接合板的装配作业.

专利类型：发明专利

专利号：CN85108387

专利申请（专利权）人：日本通信工业株式会社; 日本电信电话株式会社

专利发明（设计）人：岩桥和毅; 谷本佳己; 斋藤雅明

主权项： 电子部件组装底板的装配框架，其特征为：将框架主体和具有与电子部件组装底板的两端连相接合的多个接合槽的接合板，至少要２个以上，用树脂材料形成为一整体，同时在上述接合板的前端边上安装有断面为Ｌ字型的加强板。

专利地区：日本