压力充填器专利登记公告

专利名称：压力充填器

摘要： 本实用新型是关于压力充填器，特别是关于用来装填类似口腔治疗中银汞合金的软质材料的压力充填器。此种充填器压架上装着有切刀的触头。在触头压力的反作用下，料碗内的软质材料逆向进入输送器内，输送器提起时，切刀自动切断料碗内剩余材料与输送器的联系。用这种充填器操作简便、工效较高、填料均匀并能理想地防止人体直接接触银汞等有害物质。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN86200230

专利申请（专利权）人：侯燕宁; 毕可俊

专利发明（设计）人：侯燕宁; 毕可俊

主权项： 压力充填器，特别是用来装填软质材料的压力充填器，其特征是：压架（５）上装着触　头（１），压架（５）正常工作时平行于导向环（９）和导向支座（１２）之间，导向环（９）和导向支座（１２）之间装着压架簧（１０）。

专利地区：江苏