硅元件全硬封结构专利登记公告

专利名称：硅元件全硬封结构

摘要： 本实用新型提供了一种能实现扩散硅力敏元件及其它硅元件气密性封接，抗拉抗压封接的全硬封结构。在-40℃～+150℃循环五次温度冲击后，抗拉强度≥70kgf/cm²，漏率≤10⁹It/S，电参数无变化。它由设计加工有杯口型封口结构的金属支架管，与玻璃座烧结，抛光后同抛光了的硅杯或者硅元件进行静电封接。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN87203423

专利申请（专利权）人：国家机械工业委员会沈阳仪器仪表工艺研究所

专利发明（设计）人：段祥照; 涂继平; 于海波

主权项： 一种硅元件全硬封结构，包括外壳１、陶瓷引线板２、金属丝３、硅杯４，以及金属支架管６，其特征在于金属支架管６采用杯口型封口８，在金属支架管中部设有屏蔽外部应力的环口９，金属支架管６与连接板７连成一体，金属支架管６与玻璃座５烧封连接，玻璃座５的上端面与硅杯４静电封接。

专利地区：辽宁