通孔零件的低温立式扩径装置专利登记公告

专利名称：通孔零件的低温立式扩径装置

摘要： 本实用新型为形状记忆合金制成的通孔零件或管接头在低温下扩径的装置。本装置采用立式结构，将组合好的芯模及被扩件置于扩径装置上，用压杆使芯模通过被扩件内孔而完成扩径。扩径是在低温槽中的低温液体中如液氮（－１９６℃）中实现的，利用该种合金的记忆效应，将低温下扩 经的被扩件在低温下与被连接件连接，得到常温下牢固密封的连接。本装置可以同时扩至少两个被 扩件，生产效率高，机器辅助工作时间少。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN87206354

专利申请（专利权）人：北京有色金属研究总院

专利发明（设计）人：汪华明; 白广和; 张先声

主权项： 通孔零件的低温立式扩径装置，包括上、下芯模，低温槽，动力装置，其特征是：　　（１）这种低温扩径装置还包括一个操作机构，它由升降轴（２），和升降轴固定连接的固定盘（１１），设在固定盘下面的旋转机构（１６），安装在固定盘上的限位套（２３）和旋转机构的传动装置（４），组成；（２）所说的固定盘上有限位套孔（１２），落模孔（１７）和用于取出芯模的部位（１８）；　　（３）所说的旋转机构（１６）以其中心部位悬挂在升降轴（２）下端，旋转机构由承力板（１３），支承圈（１４），接模座（７）和底板（１５）组成刚性整体，支承圈

专利地区：北京