控释片剂激光打孔机专利登记公告
专利名称:控释片剂激光打孔机
摘要: 一种利用激光束在控释片剂外衣上产生预定的、精确的释药小孔的激光打孔机,包括激光器、激光脉冲时间与能量控制器、定位的反射式凹面镜光学瞄准聚焦装置、片剂下料盒、载片剂步进式移动并使激光对固定位置上的片剂打孔的片剂定位盘、使激光打孔与片剂移动按同一节奏匹配动作的传动机构。本实用新型适用于各种厚度和直径的片剂。对它们不同厚度的外衣均能打孔,打孔精度高,根据需要,孔径可在较大范围内变化。
专利类型:实用新型专利
专利号:CN87208601
专利申请(专利权)人:地质矿产部南京综合岩矿测试中心
专利发明(设计)人:赵炎生; 夏毅; 王长芳
主权项: 一种控释片剂激光打孔机,包括激光器、激光控制系统、片剂供给系统、电源及伺服传动系统,片剂在本机中沿一圆周移动,其特征是: a、激光控制系统包括光脉冲时间与能量控制器(简称激光控制器)、定位的反射式凹面镜光学瞄准聚焦装置,前者位于激光器前方,后者位于通过激光控制器的激光束光路上, b、片剂供给系统包括片剂下料盒、片剂定位盘,片剂从下料盒依次进入定位盘,被定位盘载着步进式移动,至固定位置被激光束打孔, c、伺服传动系统具有使激光打孔与片剂步进式移动按同一节奏匹配动作的传动机构。
专利地区:江苏
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目,不代表该专利由我公司代理取得,上述专利权利属于专利权人,未经(专利权人)许可,擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利,请搜索专利权人联系方式,获得专利权人的授权许可。