半导体止痛贴敷装置专利登记公告

专利名称：半导体止痛贴敷装置

摘要： 本实用新型公开了一种新型的有温室效果的半导体止痛贴敷装置它利用半导体整流二极管和温室效应。能迅速有效地消除疼痛。对各种创伤、肿胀以及关节疼痛均有明显的疗效。该贴敷装置由基底材料、环状物件，和半导体闭合回路组成。结构简单、止痛效果迅速，有效期长、便于携带和贮备，使用灵活、方便，可多次使用。不消耗能源成本低廉，且不会给病人带来痛苦。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN87212347

专利申请（专利权）人：陈福荫

专利发明（设计）人：陈福荫

主权项： 一种半导体止痛贴敷装置，其特征在于具有基底材料（１），基底材料（１）上装有环状构件（２）和半导体闭合回路（３）：　　（ａ）、环状构件（２）被固定在基底材料（１）上，环状构件（２）上面一侧开有浅槽（５），其上按放半导体二极管闭合回路（３）中的二极管（６）；　　（ｂ）、半导体二极管闭合回路（３）是把二极管（６）的引线对接形成的。

专利地区：江苏