一种抽真空充氮气焊接装置专利登记公告

专利名称：一种抽真空充氮气焊接装置

摘要： 本实用新型涉及半导体器件封装金属外壳贮能焊接式封帽机焊头结构的改进，该实用新型由上焊嘴、上焊头、抽气嘴、送气嘴、下焊嘴。下焊头、密封圈、电磁阀、真空泵、高纯氮气源组成，它广泛适用于半导体器件的制造。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN87213998.0

专利申请（专利权）人：北京市半导体器件一厂

专利发明（设计）人：孟宪金; 姚庆九

主权项： 一种由上焊极导柱１，上焊咀４、上焊头２、抽气咀６、送气咀７、下焊咀９、下焊头１０、密封圈３、５、８、电磁阀１２、１４、真空泵１３高纯氮气源１５组成的抽真空充氮气焊接装置，其特征在于：　　ａ上焊头２，下焊头１０，密封圈３、５、８，组成一个真空室，　　ｂ在下焊咀９，两侧对称设有抽气咀６和送气咀７或者下焊咀上设一个抽、送气共用咀。　　ｃ在上焊咀４与上焊头２之间，上焊头２与下焊头１０之间，下焊头１０与下焊咀９之间各装有一个密封圈３、５、８。

专利地区：北京