加工透气性包装材料的设备专利登记公告

专利名称：加工透气性包装材料的设备

摘要： 一种加工微孔透气性包装材料的设备，涉及高频高压发生器电路。该设备由可控硅整流电路、高频高压发生器、打孔部件等组成，克服了激光打孔器造价高昂的缺点。该设备可用来在香烟水松纸上打孔和加工水果蔬菜保鲜用透气性软包装材料。用该设备加工成的微孔包装材料，还可用于粉状物质（如水泥、石墨粉等）的负压包装工艺，使之实现无粉尘作业，对防止粉尘污染和消除职业性危害具有积极作用。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN87216448.9

专利申请（专利权）人：四川省崇庆县包装装潢厂

专利发明（设计）人：胡志良

主权项：一种由阻容移相可控硅触发电路、单相桥式可控硅整流电路、高频高压发生器等组成的，用来在纸、纸塑复合纸等软包装基材上打微孔的设备，其特征在于：　　ａ、在支架（５）上安装有用来支承和调节针状高压电极对安装板（３）的螺母螺栓（２）、安装板（３）、（６）、安装板（３）、（６）上装配防护板（４）和针状高压电极对（７）、针状高压电极对（７）与高频高压发生器输出端的高压输电线（１）现连接，构成打孔部件，　　ｂ、针状高压电极对（７）的间隙大小可以通过调节螺母螺栓（２）来改变。

专利地区：四川