烧成带窑面温差小的立窑窑体结构专利登记公告
专利名称：烧成带窑面温差小的立窑窑体结构
摘要： 本实用新型是对立窑窑体的改进，即在立窑窑体烧成带和烧成带以上部位，位于耐火砖层外，增加一层保温砖层。此结构减少了立窑窑体的热损失，使立窑烧成带温度差减少，从而提高了熟料的质量。由于不改变窑体的内径及其他部位，更适宜旧窑的改造。#J[-130]
专利类型：实用新型专利
专利号：CN88200631
专利申请（专利权）人：武汉工业大学
专利发明（设计）人：刘顺妮; 林宗寿
主权项： 一种立窑窑体结构，其特征在于在立窑窑体烧成带和烧成带以上部位，位于耐火砖层外，增加一层保温砖层。
专利地区：湖北
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