可控硅弧焊整流器及集成控制电路专利登记公告

专利名称：可控硅弧焊整流器及集成控制电路

摘要： 一种可控硅弧焊整流器及集成化控制电路，其主电路为带平衡电抗器双反星形可控硅整流式，其控制电路由同步、移相、触发、电流负反馈、电压反馈、过载保护电路组成。控制电路均采用集成元件，增加了可靠性，使弧焊整流器调试、维修简便，可使控制板小型化，广泛应用于手工电弧焊、埋弧自动焊、ＴＩＧ焊、电弧气刨电源。电路先进，焊接质量好，应用范围广，深受焊接行业欢迎。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN88205380.9

专利申请（专利权）人：吉林工业大学; 元哲石; 殷世强; 迟剑峰

专利发明（设计）人：何树治; 元哲石; 殷世强; 迟剑峰

主权项： 一种由主变压器［１］、可控硅整流器［２］、平衡电抗器［３］、输出电抗器［４］、分流器［５］、同步变压器［６］、同步电路［７］、移相电路［８］、触发电路［９］、过载保护电路［１０］、电流负反馈电路［１１］、电压反馈电路［１２］、电源电路［１５］组成的可控硅弧焊整流器及控制电路，其特征在于：　　ａ）同步电路［７］由集成运算放大器（Ｔ↓〔０１〕—Ｔ↓〔０３〕）接成三路电压比较器组成的三相同步信号采样电路和集成运算放大器（Ｔ↓〔０４〕—Ｔ↓〔０５〕）、集成与非门（Ｔ↓〔０６〕—Ｔ↓〔０７〕）、及电阻、电容、二极

专利地区：吉林