低压大电流整流装置专利登记公告
专利名称：低压大电流整流装置
摘要： 本实用新型所公开的低压大电流整流装置，由若干个硅整流组合元件组成。每个硅整流组合元件的一端直接安装在整流变压器的出线端头上，另一端通过汇流母线与负载相连。石墨化供电系统如果采用本实用新型可取代原有的整流柜，使得供电系统降低能耗，降低造价。
专利类型：实用新型专利
专利号：CN88206570.X
专利申请（专利权）人：田本良; 安世雄
专利发明（设计）人：田本良; 安世雄
主权项： 一种低压大电流整流装置１，其特征在于所述的整流装置由若干个硅整流组合元件２组成，每硅整流组合元件２的一端直接安装在整流变压器的出线端头３上，另一端通过汇流母线４与负载相连。
专利地区：山西
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