一种可控硅弧焊整流器专利登记公告

专利名称：一种可控硅弧焊整流器

摘要： 一种可控硅弧焊整流器，它用三路同步、移相、触发电路控制触发三相桥全控整流电路中的六只可控硅，用电流负反馈电路、电压反馈电路和断弧操作电路构成变结构自适应控制系统，控制电路全部采用集成电路元件。它能获得十种组合外特性，焊接电流调节范围大，引弧容易，电弧稳定性好、吹力大，焊接飞溅小且可控，控制电路稳定性、可靠性高、调试简化，便于焊机维修，可用于手工电焊弧、ＴＩＧ焊、埋弧自动焊和碳弧气刨。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN88207384.2

专利申请（专利权）人：吉林工业大学

专利发明（设计）人：何树治; 殷世强; 元哲石; 迟剑峰

主权项： 一种可控硅弧焊整流器，它由主电路（１４）和控制电路（１５）构成，主电路（１４）由Ｙ／△接三相变压器（１）、三相桥全控可控硅整流电路（２）、输出电抗器（３）和分流器（４）组成，控制电路（１５）由同步电路（５）、移相电路（６）、触发电路（７）、电流负反馈电路（８）、电压反馈电路（９）、过载保护电路（１１）、网压补偿电路（１２）和控制电路电源（１３）组成，其特征在于，用完全相同的三路同步电路（５）、移相电路（６）、触发电路（７）来控制触发三相桥全控整流电路（２）中的六只可控硅（ＳＣＲ↓〔１〕—ＳＣＲ↓〔６〕）

专利地区：吉林