半导体激光器封装结构专利登记公告

专利名称：半导体激光器封装结构

摘要： 本实用新型涉及激光器件领域，特别是半导体激光器的封装结构，本实用新型提供了一种全新的热沉和与之相应的封装结构，克服了现有技术中热沉挡光，以及难于加工、调试等弊病，并且有良好的电屏蔽、热隔离特性和结构紧凑、稳定、体积小等优点。特别适用于各种类型的外腔控制。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN88207442.3

专利申请（专利权）人：北京邮电学院

专利发明（设计）人：任晓敏; 叶培大

主权项： 半导体激光器封装结构，包括底座（１０），外壳（１１），热沉（２），其特征在于：热沉（２）是凸型立柱式，在小端沿柱的长度方向有两个互相不通的立孔，两立孔间有隔离部分（９），大端上沿径向方向有热敏电阻穴（２４）；外壳（１１），夹层套（１２），屏蔽套（１３）依次套装在一起，在它们的两侧开有通孔，两个通孔中分别插有输出镜套（２０）和外部反射镜套（２１）；热沉（２）的小端插在屏蔽套（１３）内，二者可相对移动；Ｑ９屏蔽线接头安装在外壳的另一侧；外壳（１１）与底座（１０）的接合面上开有热敏电阻出线孔（２３）；底座（１

专利地区：北京