双岛-梁-膜结构压力传感器专利登记公告
专利名称：双岛-梁-膜结构压力传感器
摘要： 本实用新型是一种芯片为双岛——梁——膜结构的半导体压力传感器。碰梁横贯双岛，并将硅膜分为对称的两个部分，力敏元件设置在硅梁上。与传统的膜式结果相比。有将应力二次集中的效果，提高了传感器的灵敏度和线性度。可用于微压测量领域，也可用力和加速度的测量领域。
专利类型：实用新型专利
专利号：CN88211371
专利申请（专利权）人：复旦大学
专利发明（设计）人：王言; 于连忠; 鲍敏杭
主权项： 一种芯片为双岛、梁、膜结构的半导体压力传感器，双岛在硅膜背面，其特征为在硅膜正面有一横贯两个硅岛，并将硅膜分为对称两个部分的硅梁，力敏元件设置在岛与岛之间及岛与边界的硅梁上。
专利地区：上海
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