双功能半导体致冷箱专利登记公告

专利名称：双功能半导体致冷箱

摘要： 本实用新型提供两种用分布型散热和吸热的致冷堆组装成的半导体致冷箱。结构简单、牢固、抗震、可靠、省电、寿命长、易维修。$当环境温度为２５℃至３２℃时，普通型致冷箱温度可达３℃至８℃；深冷型致冷箱温度可达－１２℃至－５℃。可用于汽车、火车、飞机、轮船等交通工具上，制作冷饮及冷藏食物。也可对食物加热保温。深冷型致冷箱还可野外运送保存人体器官，长途运送血清、血浆、疫苗、药物等。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN88212857.4

专利申请（专利权）人：蒋炳全; 淡树函; 张贵国; 王兴乐; 杨家康; 唐华仲; 宋东升

专利发明（设计）人：蒋炳全; 淡树函; 张贵国; 王兴乐; 杨家康; 唐华仲; 宋东升

主权项： 一种双功能半导体致冷箱，其特征是：核心部件－一致冷堆是采用分布型散热和吸热的结构，由环氧树酯板（４）、致冷器件（２）、散热片（３）和吸热片（１）组成，以环氧树酯板为依托，用环氧树酯将致冷器件与环氧树酯板灌封粘接为一体，并将散热片和吸热片直接焊于致冷器件的两端面。

专利地区：四川