硅力敏传感器玻璃封装结构专利登记公告

专利名称：硅力敏传感器玻璃封装结构

摘要： 本实用新型涉及一种硅力敏传感器及其与玻璃管的封装结构。它克服了以往对硅力敏传感器要进行四道封装等缺点，提供了一种只进行两道封装的结构，它由接线板、硅元件、玻璃元件、壳体、缓冲垫等组成。它具有加工简单，工艺简便，体积小等优点。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN88217080.5

专利申请（专利权）人：段祥照

专利发明（设计）人：段祥照; 涂季平

主权项： 一种硅力敏传感器玻璃封装结构，由导线１，接线板２，硅元件３，填充后的粘接剂４，密封环５，玻璃元件６，缓冲垫７，上壳体８，下壳体９组成，其特征在于：环形园周密封是在硅元件３与玻璃元件６的连接片；填充式密封是在封闭环５上部及玻璃元件６与上壳体８之间的间隙中，缓冲垫７设置在玻璃元件６与下壳体９之间。

专利地区：辽宁