免烧结节能复合砖专利登记公告

专利名称：免烧结节能复合砖

摘要： 免烧结节能复合砖是建筑房屋墙体的材料，它革去了现有砖挖土烧结工艺及垒砌大量用灰砂胶结的缺陷，采用复合材料，模具压制成型。砖的中间设孔，上下端面设凸凹方榫，垒砌靠续层差位相互卡合。产品具有重量轻，高强度，安全可靠、操作方便，造价低，抗寒隔音优越。免烧结节能复合砖,适用于建造各种高低层次的高楼大厦与民宅墙体使用。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN88217856.3

专利申请（专利权）人：陈红星

专利发明（设计）人：陈红星

主权项： 免烧结节能复合砖，特别是建筑高楼大厦与民宅墙体用的砖，该砖特征在于：　　ａ、免烧结节能复合砖采用扁正方体的为整块砖，各边均设１２条Ｒ槽，中间设４个通孔，各孔上端设凸方榫，下端设凹方榫；　　ｂ、免烧结节能复合砖采用长正方体的为半块砖，各边均设１２条Ｒ槽，中间设２个通孔，各孔上端设有凸方榫，下端设凹方榫。

专利地区：江苏