半导体冷热器专利登记公告

专利名称：半导体冷热器

摘要： 本实用新型为一种半导体冷热器，可做致冷和加热之用，主要包括箱体和由半导体致冷电堆、散热片、导热块组成的制冷散热系统，电源装置、风机等。其主要特征是散热片通过螺钉与导热块固定，在螺钉上套有由隔热材料制成的绝热套，在螺钉上部套有隔热帽，使散热片与螺钉之间实现热的隔绝。本实用新型通过选择导热块的适当体积、金属内胆的适当比例及其它措施，降低了致冷过程中箱内的温度，从而节省了电能。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN88221051.3

专利申请（专利权）人：韩文富

专利发明（设计）人：韩文富

主权项： 一种半导体冷热器，主要包括箱体、由散热片、导热块、置于散热片、导热块之间的半导体致冷电堆组成的制冷散热系统、电源装置、内机及隔热元件，箱体由外壳、内胆和置于两者之间的保温材料组成，内胆由金属材料制成，其特征为：　　（１）、散热片通过螺钉与导热块固定，在螺钉上套有由隔热材料制成的绝热套，在螺钉上部套有隔热帽，使散热片与螺钉之间实现热的隔绝　　（２）金属内胆的面积占箱体内表面的４５％—５５％　　（３）、导热块的体积与半导体工作电流成正比，应满足３８０００—３９０００ｍｍ↑〔３〕／Ａ，其厚度等于箱体的厚度。

专利地区：山西