集成芯片快速拆卸器专利登记公告

专利名称：集成芯片快速拆卸器

摘要： 本实用新型公开了一种能快速、安全不损坏线路板拆卸集成芯片的装置。它由接触腿、烙铁头、加热电热丝及手柄组成的加热装置，吹锡管清除焊孔内残锡的装置。需要拆卸芯片及其它元件时，根据需要选用合适接触腿装在烙铁头上，待加热后将加热器对准芯片管脚，锡化后可拔下芯片，不去掉加热器，用吹锡管对准焊孔压橡皮贮气室，残锡即被吹净，拿掉加热器，操作完成。用此工具取出芯片后线路板焊孔干净，可方便的操作更换芯片。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN89200135.6

专利申请（专利权）人：陕西省气象局气象科技服务中心

专利发明（设计）人：党荣生

主权项： 一种集成芯片快速拆卸器，具有一个双排齿状的专用接触腿，可根据芯片大小制成不同规格［１］，其特征是一长方形板上并排两排齿状腿，具有良好导热和储热性能的烙铁头［２］，一定功率电热丝［３］，托盘及手柄组成的加热器。

专利地区：陕西