扣接式电子积木专利登记公告

专利名称：扣接式电子积木

摘要： 一种扣接式电子积木，由多孔基板、元件座、搭接导线及金属搭扣组成。电子元件装于元件座内部，搭接导线的搭接端为金属搭扣的子扣，元件座的搭接端亦为子扣。导线的搭接端的子扣与多孔基板下方的母扣组搭接，母扣组又与搭接导线的搭接端（子扣）搭接。以此便可以搭接成各种不同的电子实验线路。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN89202397.X

专利申请（专利权）人：任章保

专利发明（设计）人：任章保

主权项： 一种扣接式电子积木，由多孔基板、元件座、搭接导线及金属搭扣组成，其特征在于：　　ａ．元件座内有座体，座体上有两个以上的用来焊接电子元件的焊接端，各焊接端分别通过一根导线与各自的搭接端相连，搭接端为金属搭扣的子扣；元件座上还套有一个外壳；　　ｂ．搭接导线为与多孔基板上的标准间距孔相匹配的若干组两端各接一个子扣的导线；　　ｃ．金属搭扣的子扣分别是元件座的搭接端和搭接导线的搭接端，其母扣分别焊接成两个母扣并排焊在一起的两连母扣和四个母扣并排焊在一起的四连母扣。

专利地区：青海