无金属化孔单面多层印制电路板专利登记公告

专利名称：无金属化孔单面多层印制电路板

摘要： 本实用新型是一种无金属化孔单面多层印制电路板。它是在一般的软性或硬性单面覆铜箔板或软性、硬性绝缘基材的一个面上，应用印制电路设计和制作的基本原理及技术，用绝缘涂料和导电涂料制作的双层和双层以上的印制电路板。层与层之间电路的导通依靠接点来完成，不需要繁琐的孔金属化处理。具有生产工艺简单、实施方便、性能可靠、成本低、重量轻、实用性强的特点，适用于电路复杂，装配电子元器件密度高、体积小、重量轻或需挠性联接的电子设备及薄膜开关产品。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN89205122.1

专利申请（专利权）人：谢保忠; 吴松山

专利发明（设计）人：谢保忠; 吴松山

主权项： 一种无金属化孔的双层或双层印制电路板，其特征是用单面覆铜箔板制作导电铜铂图形（电路），在导电铜箔图形上印制一层绝缘保护层，并且在绝缘层上有一层或者多层绝缘涂料和导电涂料。

专利地区：江苏