贴体包装薄膜专利登记公告

专利名称：贴体包装薄膜

摘要： 本实用新型是适用于各种基板的贴体包装，特别适用于塑料片材作为基板的贴体包装。$本实用新型提供的贴体包装薄膜，是在薄膜的一侧采用凹版或其它方法印刷涂布有一定几何形状（如方形、菱形、多边形或其它图案）的热熔涂层（１），在热熔涂层（１）周围有交叉连贯的线条状空白（２），使在贴体包装过程中被包装物附近的负压空气从薄膜与基板之间未粘连的线条状空白（２）通过。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN89206885.X

专利申请（专利权）人：苏州塑料十一厂

专利发明（设计）人：汤宝林

主权项： 一种适用于各种基板的贴体包装薄膜，其特征在于薄膜的一侧有热熔涂层（１）和线条空白（２）。

专利地区：江苏