多功能半导体空调器专利登记公告

专利名称：多功能半导体空调器

摘要： 本实用新型属于一种多功能半导体空调器，其特征是制冷制热件采用半导体制冷制热片和ＰＴＣ发热元件，风道成“弓”形，机壳除装风扇和设有进风口外，壳体密封。与现有空调设备相比，同时具备空调和发射水负离子，喷香、灭蚊等多种功能。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN89212299.4

专利申请（专利权）人：湖南益阳电器研究所

专利发明（设计）人：易瑞生

主权项： 一种多功能半导体空调器，由电路和机体两大部份组成，其特征是：　　Ａ、电路部份实现空调的制冷制热件采用半导体制冷制热片Ｃ和ＰＴＣ发热元件；　　Ｂ、机体部分风道设计成“弓”形；　　Ｃ、机壳［１］呈盒体形，其两侧板对称设有作为“弓”形风道进风口的孔，前板、后板分别装有风扇［３］、［２２］，盒体其余部份密闭。

专利地区：湖南