微型半导体冷冻装置专利登记公告

专利名称：微型半导体冷冻装置

摘要： 本实用新型涉及的是一种微型半导体冷冻装置。散热器由冷却水套、水套底板、入水管及出水管构成，水套底板的下端面与半导体致冷器的热面相连；吸热器由储冷块和冷扩散片构成，储冷块的上端面与半导体致冷器的冷面相连，下端面与冷扩散片相连。制冷系统、搅拌机构安装在真空瓶胆的瓶塞上，结构简单，制冷效率高，环境温度２６℃时，６磅空瓶通电一小时，瓶内温度降至－１８℃以下。可作家庭或单位冷冻、冷藏及制冰淇淋用。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN89214110.7

专利申请（专利权）人：肖善; 肖兵役

专利发明（设计）人：肖善; 肖兵役

主权项： 一种微型半导体冷冻装置，结构包括外壳上盖（１）、外壳（２）、真空瓶胆（３）、瓶塞（４）、半导体致冷器（１１）、微型直流电机（１２）、减速机构（１３）、搅拌器（１４）及散热器、吸热器，半导体制冷系统及搅拌机构均安装在瓶塞（４）上，瓶塞（４）上设有保温层（１５），其特征在于：散热器由冷却水套（７）、水套底板（８）、入水管（９）及出水管（１０）构成、水套底板（８）的下端面与半导体致冷器（１１）的热面相连；吸热器由储冷块（５）和冷扩散片（６）构成，储冷块（５）的上端面与半导体致冷器（１１）的冷面相连，下端面与冷

专利地区：河南